[디스플레이 상식사전 #23] 박리(Strip)

박리(Strip): 식각(Etching)을 통해 TFT 기판 위 패턴을 만든 후, 패턴 형성을 위해 덮어 놓은 포토레지스트를 제거하는 과정

디스플레이 상식사전 #22에서는 TFT 공정 중 ‘식각(Etching)’을 다루었는데요. 식각 이후 TFT 공정이자 가장 마지막 단계인 ‘박리(Strip)’는 증착층에 남겨진 포토레지스트 성분을 제거하여 원하는 패턴의 TFT를 완성시키는 과정입니다. 기판 세정부터 포토레지스트 도포, 노광, 현상, 식각, 그리고 박리까지 많은 과정이 요구되고, 따라서 패널이 두꺼울 것이라고 생각하실 수 있는데요. TFT 공정을 거쳐 제조된 패널은 머리카락의 1/1000 두께로 상당히 얇다는 점을 고려하면, 디스플레이 기술의 세계는 보면 볼수록 오묘하고 신비한 것 같습니다.

포토레지스트, 왜 없애야 할까?

그렇다면 박리를 해야 하는 이유는 무엇일까요? 단순하게 설명하자면 포토레지스트의 역할이 끝났기 때문인데요. 디스플레이 상식사전과 함께 TFT 공정을 익히셨다면, 포토레지스트는 빛에 반응해 화학적 변화를 일으키는 감광액이라는 사실을 알고 계실 것입니다. TFT 기판에 칠한 음성형 또는 양성형 포토레지스트에 적절히 빛을 노출시켜 의도한 대로 패턴을 만들고, 식각을 통해 포토레지스트가 도포되지 않은 부분만 깎아내게 되죠. 여기서 남은 포토레지스트는 더 이상 필요하지 않기 때문에 박리 용액(Stripper)을 사용해 깔끔하게 녹여야 합니다. 이로써 박리 공정을 거친 후, 이상 유무를 판단하기 위한 검사 단계가 완료되면 위 사진에서 보이는 것처럼 완전한 TFT가 완성됩니다.

Recap Quiz

Q. TFT 공정 중 ‘박리’는 (     )을 제거하는 과정이다. 빈 칸에 알맞은 단어는?

답: ①