Theme 2. 显示工艺
第二十三个概念: 去除(Strip)
去除(Strip)：当蚀刻(Etching)工艺对TFT基板形成对应图案后，去除形成该图案所覆盖光刻胶的一种工艺。
去除(Strip)是在蚀刻工艺之后的TFT制程最后一道工序，该工序是以去除沉积层中残留的光刻胶成分来完成所需图案的过程。TFT整体工艺过程涵盖从基板清洗到光刻胶涂布、曝光、显影、蚀刻，再到去除等众多过程。
去除光刻胶的原因
那为什么需要去除工艺呢？简单来说，因为光刻胶的作用已经结束。光刻胶是对光做出反应并产生化学变化的感光液。在TFT制作时，设备对于TFT基板上涂布的阴性或阳性光刻胶按照预定方式适当加以光线照射，从而生成电路图案，随后蚀刻只会去除光刻胶未涂布的部分。由于后续工序不再需要剩下的光刻胶，所以应该使用去除溶液(Stripper)干净地溶解所述光刻胶。这样，经过去除过程及后续判断是否有异常的检查步骤后，将形成如上图所示完整的TFT制作。
